蘋果公司在2020年宣布向Apple Silicon過渡，成功取代英特爾處理器，在不到三年內(nèi)開發(fā)出更高效、更快速的芯片。如今，蘋果正計劃取代高通的調(diào)制解調(diào)器芯片，并逐步實現(xiàn)所有網(wǎng)絡(luò)功能的內(nèi)部化。

蘋果自研的首款調(diào)制解調(diào)器芯片C1已于最新iPhone 16e中亮相，標志著取代高通計劃的開端。C1芯片專注于效率，雖不支持5G mmWave及高通芯片的波長，但測試顯示其性能表現(xiàn)優(yōu)異。考慮到效率優(yōu)勢，C1芯片預(yù)計將應(yīng)用于iPhone 17 Air這類輕薄機型，而非iPhone 17系列的大多數(shù)型號。

根據(jù)彭博社記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）報導(dǎo)，蘋果計劃在兩代產(chǎn)品內(nèi)完全取代高通。下一款C2調(diào)制解調(diào)器芯片（代號Ganymede）預(yù)計于2026年在iPhone 18系列中亮相，并于2027年應(yīng)用于部分iPad型號。C2芯片將支持mmWave，實現(xiàn)每秒6Gbps的下載速度，并支持Sub-6六載波聚合與mmWave八載波聚合，性能大幅提升。

蘋果的第三款調(diào)制解調(diào)器芯片C3（代號Prometheus）預(yù)計于2027年在iPhone 19系列中推出。C3希望在性能和人工智能功能上力求超越高通。

除了調(diào)制解調(diào)器芯片，蘋果也計劃取代博通的網(wǎng)絡(luò)芯片。自研網(wǎng)絡(luò)芯片（代號Proxima）預(yù)計于2025年隨新版HomePod mini和Apple TV亮相，支持Wi-Fi 6E。分析師郭明錤指出，這款芯片將于2025年的iPhone 17系列中首次應(yīng)用，不僅限于iPhone 17 Air，旨在提升蘋果裝置間的連接性并降低成本。

在完成調(diào)制解調(diào)器芯片的過渡后，蘋果計劃將行動調(diào)制解調(diào)器功能整合至主Apple Silicon芯片內(nèi)，以進一步提升效率并降低成本，這一目標預(yù)計最早于2028年實現(xiàn)。

來源：網(wǎng)絡(luò)